在电子产业中，热熔胶机的利用起着重要的作用。除了个别性的粘接外，还利用了很多存在特别机能的胶粘剂。例如热熔胶机的导电胶取代了锡钎焊；在真空体系中采取热熔胶机的真空密封胶来密封跟堵漏是很常见的。印制电路板的呈现为发展电子产业发明了良好的前提。在光学仪器中，透镜元件之间的组合用一定折射率的透明胶粘接，可能使折射率匹配，降落因界面反射而引起的能量丧失。据报道，国外有些国度的10%～20%胶粘剂用于电子、电器产业，重要用于绝缘资料、浸渍、灌封资料，印制电路板，磁带，箔式电容及集成电路的制造生产，以及片状元件的名义装置等。热熔胶机所用的热熔胶资料重要是改性环氧树脂、酚醛一缩醛跟有机硅等聚合物。 随着电子设备轻量化、小型化的发展，呈现了各种小型化、超小型化的电阻器、电容器、晶体管跟集成电路等电子元件，与此相适应的印制电路板(PCB) 也得到了发展。常见的印制电路板是由覆金属箔的绝缘基板经感光腐化制得图形而成的。绝缘基板分辨由纸、玻璃纤维布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材形成，纸跟玻璃纤维则需浸渍环氧树脂、酚醛树脂或三氰胺树脂、有机硅树脂等，再复合(单面或双面)电解铜箔压抑而成各种覆铜箔板，即是单面板、双面板。近年来，集成电路跟大范围集成电路中大量采取名义贴装技巧(SMT)，而SMT用PCB多系多层板(以四层板为主流)，其层间是用环氧树脂或聚酰亚胺的半固化(顶固化)片热合粘接的。这也使得热熔胶机在电子行业中的疾速进步