因为当初电子装置跟各类比较多.电子装置的各种壳体.箱面.线圈.接头,元件等多少乎全都要请求存在高度的气密机能.采取传统的坚固件.螺丝加强达不到气密机能.所以经常会利用热熔胶机做为密封.嵌封重要用非粘接型密封胶，热封重要用粘接型密封胶，其中多数为硅橡胶跟环氧树脂两类。 嵌封是用非粘接型密封胶镶嵌电子装置壳体、箱面、管道、孔塞、端面等的缝隙以避免其内部介质泄漏，采取这种方法的接合面个别再配用螺栓、丝扣、铆钉、嵌键等。
热封是将热熔胶机喷出的热熔胶胶与被密封的电子元件置于一存在固定外形的売体或模具内，进行固化密封，有灌装、包封跟埋封三种具体履行方法。
1.用硅橡胶类密封胶进行热封
用得多的硅橡胶类密封胶是双组分室温硫化密封胶(RTV)，有缩合型与加成型两种。热熔胶机进行热封时，必须预先用易挥发的有机溶剂清除油污，再通过加热除去溶剂，后待它冷却至室温后方能封装。施工时，碰到加有牢固剂跟增塑剂的聚氯乙烯、用硫磺硫化的橡胶、用胺类固化的环氧树脂等，都须要在上面涂一层清漆作维护隔离层，以避免一些含硫、氮、磷的化合物使硫化剂活性降落而引起硫化不充分。
加成型硅弹性密封胶的粘接性较差，个别应利用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、硼硅酸酯等进行名义处理。缩合型硅弹性密封胶的胶液活性期较短，利用时需按比例疾速混淆均匀，破即灌装。催化剂加入量必须正确，否则会影响胶液活性期跟硫化速度。
有时为了施工的便利，增加甲基硅油等稀释剂使胶液粘度降落，但加入量般不超过20%(品质分数)，否则将会影响产品的机能。